化学镀镍的主要反应涉及次亚磷酸盐作为还原剂，将溶液中的镍离子还原为金属镍并沉积在工件表面。具体反应可以概括如下：
\[ \text{Ni}^{2+} + 2\text{H}_2\text{PO}_2^- + 2\text{H}_2\text{O} \rightarrow \text{Ni} + 2\text{H}_3\text{PO}_2 + 2\text{OH}^- \]
在此过程中，次亚磷酸根（\( \text{H}_2\text{PO}_2^- \)）不仅起到还原剂的作用，还能防止镀层出现针孔或裂纹，从而提高镀层的质量。此外，溶液中通常会添加一些稳定剂和络合剂以控制反应速率和改善镀层性能。
值得注意的是，化学镀镍的具体反应条件和配方可能会根据实际应用需求有所调整，因此在工业生产中需要严格控制工艺参数，确保获得理想的镀层效果。这种技术的发展不仅满足了现代工业对高性能材料的需求，还推动了相关领域的技术创新与进步。
